蝕刻機在蝕刻過程中（zhōng）會什麽問題？

  一、減少側蝕和突沿，提（tí）高蝕刻係數。
  側（cè）蝕（shí）產生（shēng）突沿。通常印刷板在蝕刻液中的時間越長（zhǎng），側蝕越嚴重（chóng）。側蝕嚴重影響印刷導線的精度（dù），嚴重的側蝕（shí）不可能製作出精細的導線。當側蝕和突邊降低時，蝕刻係（xì）數增加，高蝕刻係數表示保持細導線（xiàn）的能力，使蝕刻後的導線接近原始尺寸。無論是錫-鉛合金（jīn）、錫、錫-鎳合金還（hái）是鎳，電鍍蝕刻抗蝕劑都會導致導線短路。由於接縫很容易斷裂，在導線的（de）兩點之間形成電橋。

  二、提高（gāo）板與板之間蝕刻速率的一致性。

  在（zài）板的（de）連續蝕刻中，蝕刻速率越一致，就越能得到均（jun1）勻蝕刻的（de）板。為了滿足這一要求，必須確保蝕刻液在整個蝕刻過程中始（shǐ）終處（chù）於較佳蝕刻狀態。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控製（zhì）的蝕刻液。選擇能自動控（kòng）製各種溶（róng）液參數的恒定操作條件和工藝設備。通過控（kòng）製溶銅量、PH值、溶液濃度（dù）、溫度和溶（róng）液流量（liàng）的均勻性（xìng）(噴淋係統或噴嘴以及噴嘴的擺動)。

  三、整板表麵蝕刻速率均（jun1）勻性（xìng）高。

  板材上下（xià）兩麵及（jí）板材表麵各部分的蝕刻（kè）均（jun1）勻性是由板材表麵蝕刻劑流量（liàng）的均勻性決定的。在蝕（shí）刻過程中，上下板麵的蝕刻速率往往不一致。一般而言，下板麵的蝕刻率高於上板麵。由（yóu）於上板表麵有溶液堆積，蝕刻反應減弱。通（tōng）過調整上下噴嘴的（de）噴啉壓力，可以（yǐ）解決（jué）上下板麵蝕刻不均勻（yún）的問題。蝕刻印刷板的一個（gè）常見問題是，很難在同一時間內蝕刻出所有（yǒu）的板麵，板的邊（biān）緣比板的中心快。采用噴淋係統擺（bǎi）動噴嘴是一項有效措施。進一步改進可以使板中心和板邊緣的噴（pēn）塗壓力不同，板前端和板後端間歇蝕刻，從而達到整個板麵的蝕刻均勻性（xìng）。

  四、提高銅箔和薄層壓板的安（ān）全處理和蝕刻（kè）能力。

  在蝕刻（kè）多層板（bǎn）內層等薄層壓板時，板材容易卷繞在滾輪和傳送輪上，造成廢品。因此，蝕（shí）刻（kè）內層板的設備必須能夠穩定可靠地處理薄層壓（yā）板。許多設備製造商在蝕（shí）刻機上添加齒輪或滾輪，以防止這種現象。更好的方（fāng）法（fǎ）是使用額外的（de）左右搖擺（bǎi）聚四氟（fú）乙烯塗層線作為薄層壓板的支撐。對於薄銅箔的（de）蝕（shí）刻，必須（xū）保證不被擦傷（shāng）或劃傷。薄銅箔經不起蝕（shí）刻1盎司銅箔時（shí）的（de）機（jī）械弊端，有時劇烈振動可（kě）能會劃傷銅箔。

  五、減少汙染問題。

  銅對水的汙染是印刷電路生（shēng）產中常見的問題（tí），氨（ān）堿蝕刻液的使用更加嚴重。由於銅與氨絡（luò）合，離子交換法或堿（jiǎn）沉澱法不易去除。因此，采用第二次噴淋操作的方法，用無銅添加劑衝（chōng）洗板材，大大減少了銅的排放。然後，在水漂洗前，用（yòng）空氣刀去（qù）除板上多餘的溶液，從而減輕水漂洗銅和蝕刻鹽的負擔。